（原标题：盛好意思上海(688082.SH)：Ultra ECP 3d开拓可用于TSV铜填充）ag九游会官网

格隆汇6月17日丨盛好意思上海(688082.SH)在互动平台示意，当今，公司的Ultra ECP 3d开拓可用于TSV铜填充；全线湿法清洗开拓及电镀铜开拓等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺ag九游会官网，全线封测开拓（包括湿法开拓、涂胶、显影开拓及电镀铜开拓）亦可运用于大算力芯片2.5D封装工艺。当年，公司将不休加强本人中枢时期，握续提高开拓工艺性能、产能，普及客户端居品良率、镌汰客户资本，提高中枢竞争力。