【太平洋科技快讯】近日，新任 CEO 陈立武在 Intel Foundry Direct Connect 2025 行径中示意，18A 工艺节点已参预风险坐褥阶段，预测将在 2025 年晚些时期启动量产。同期，18A 工艺的性能增强版——18A-P，也已在晶圆厂中运行，并产出了早期晶圆。 英特尔还闪现，其 18A-PT 版块将选择访佛 AMD 3D V-Cache 的 3D 堆叠本事，名为 Foveros Direct，收场垂直晶圆堆叠ag九游会网站，并在要津互连密度方面与台积电的居品相比好意思。

英特尔还秘书了 14A 工艺节点的最新阐明。行为 18A 的后续工艺节点，14A(1.4nm 等效)预测将于 2027 年推出，并成为业内首个选择 High-NA EUV 光刻本事的节点。比拟 18A，14A 预测能效将提高 15%-20%，芯片密度将加多约 30%，功耗也将进一步缩短。

为了知足先进封装的需求，英特尔代工职业将提供系统级集成职业，期骗 Intel 14A 和 Intel 18A-P 制程节点，通过 Foveros Direct(3D 堆叠)和 EMIB(2.5D 桥接)本事收场一语气。此外，英特尔还将推出新的先进封装本事，包括面向改日高带宽内存需求的 EMIB-T，以及在 Foveros 3D 方面的 Foveros-R 和 Foveros-B，为客户提供更多高效天果真遴荐。

凭证英特尔的官方门路图，18A-P 将在 2026 年推出，18A-PT 要比及 2028 年。14A 将在 2027 年到来，还会有 14A-E 工艺。在行业竞争方面，台积电的 2nm(N2)工艺预测 2025 年下半年量产，性能提高 10%-15%，功耗缩短 25%-30%。英特尔的 14A 节点预测进步台积电一年推出，且将初次选择 High-NA EUV 本事。